Multi Chip Module

Creator
Creator
Alan JoAlan Jo
Created
Created
2022 Mar 9 11:34
Editor
Editor
Alan JoAlan Jo
Edited
Edited
2022 Aug 23 13:34

MCM

고전적인 패키징과 인터포저를 이용한 방식으로 나뉜다
최근에 사용되는 방식으로는 인터커넥팅 컨트롤러나 다이간 외부 공유메모리를 따로 이용해서 사용하는 방식으로 각 다이끼리 일종의 직접 통신 버스를 붙여주는 건데 병목 현상문제는 크게 해결되지만 문제는 이게 대역폭이나 코어 다이가 늘어날때 마다 그만큼 붙여야 하는 인터포저의 양도 늘어남
Multi Chip Modules
 
 
 
 

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