Seonglae ChoMCM
고전적인 패키징과 인터포저를 이용한 방식으로 나뉘고 일반적으로 수평적 연결에 초점
최근에 사용되는 방식으로는 인터커넥팅 컨트롤러나 다이간 외부 공유메모리를 따로 이용해서 사용하는 방식으로 각 다이끼리 일종의 직접 통신 버스를 붙여주는 건데 병목 현상문제는 크게 해결되지만 문제는 이게 대역폭이나 코어 다이가 늘어날때 마다 그만큼 붙여야 하는 인터포저의 양도 늘어남
The Tech Behind Apple's M1 UltraFusion Chip Interconnect
Building high-performance microprocessors is getting trickier and more expensive these days, which is why developers have to opt for sophisticated packaging technologies with designs aimed at performance-hungry applications. Apple admits that to make its M1 Ultra processor it had to fuse two M1 Max system-on-chips together, but what it didn't say is that it had to use one of TSMC's most advanced packaging technologies to build the M1 Ultra.
https://www.tomshardware.com/news/apple-uses-cowos-s-to-build-m1-ultra
