Seonglae ChoApplication Specific Integrated Circuit
반도체를 간단하게 분류하면 표준형 반도체(Standard)와 주문형 반도체(ASIC)으로 나뉠 수 있다.
표준형 반도체는 규격이 정해져 있어 일정 요건만 갖추면 어떤 전자제품에서도 쓸 수 있는 제품
asic 은 주문에 따라
주문하면 이에 알맞게 설계에 들어간다. 이를 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)이라 부른다.
이후에 주문된 ASIC을 여러 고객이 사용하게 되면 ASSP(Application-Specific Standard Product)라고 이름이 바뀐다.
주문형 반도체는 크게 설계방식에 따라 사용자의 요구에 맞춰 처음부터 회로를 설계 및 제조하는 완전 주문형 Full Custom IC와 표준화된 설계를 일부 사용하여 회로를 설꼐하는 설계 및 제조하는 반 주문형 Semicustom IC으로 나뉜다.
반도체의 종류 요약 (FPGA, ASIC, AP,ASSP)
8대 공정 개념 잡기 반도체의 종류 요약 (FPGA, ASIC, AP,ASSP) 우리 주변에는 반도체가 내장되지 않은 제품을 찾아보기 힘들지만 산업 , 특히 안전이 중요한 분야에서는 특수한 기능을 가진 반도체가 필요하다 . 대표적인 것이 필드 프로그래머블 반도체 (Field-Programmable Gate Array, FPGA) 이다 .
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