eXTREME ULTRA VIOLET 극자외선
Circuit그리는 기계
에서 독점적으로 생산 삼성이나 tsmc 가 기기 사용
선폭 - 반도체 가공 가능한 폭
웨이퍼 감광액(photoresist) 바르고 photomask 씌우고 감광액 굳혀서 만듬
euv는 7nm 파장 가능
duv는 192nm 파장 이용
어려웠던게 공기중 흡수되서 기기내부 진공
먼지 절대 없고 대기 밀도 10만분의 1
lcwc로 온도정밀조절해야 부풀어오르는 문제 해결 가능
Reticle 부풀러오를수도